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静电封接机的设备用途、特点：
用于传感器和集成电路制造技术的后道关键工序，实现芯片的无应力、无蠕变封装；以保证高灵敏度、高精度的传感器器件性能、质量以及成品率；是传感器和集成电路制造技术的关键设备。封接电压可调，极性可变，可满足单面封接和双面封接，电极采用多点浮动加压方式。封接温度可调，加热元件采用内热板式加热，
热效率高, 寿命长。
近年来，晶圆级阳极键合设备在集成电路产业中扮演着越来越重要的角色。为了满足市场需求，我司首次研发了一台最大8英寸硅片与玻璃的整体键合设备，填补了国内在该领域的技术空白。
该设备采用了先进的技术，精密度高，可靠性强，不仅能够提高生产效率，还能够减少生产成本。该设备的推广应用，将有助于我国集成电路产业的快速发展，进一步提升我国在国际市场上的竞争力。
此次研发成功，彰显了我司在科技创新领域的强大实力，也为我国晶圆级阳极键合设备研发提供了重要的支撑和保障。我们相信，该设备的推广应用将助力我国集成电路产业的不断壮大，推动我国在科技领域的进一步发展。
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